新闻中心

云晖Portfolio|云晖被投企业芯行纪完成数亿元A+轮融资

作者: 2022.01.20 浏览( 978)


     2022年1月20日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A+轮融资,由今日资本领投,上海科创基金等跟投,本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。

    早在2021年6月,云晖便发现芯行纪并作为其Pre-A轮融资的领投方,积极为其对接有关产业资源和客户伙伴,为其在实际经营生产和公司整体战略规划等多个方面提供支持和帮助,深度赋能,助力芯行纪面发展。

       芯行纪       


    芯行纪科技有限公司(X-Times Design Automation Co., LTD)汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英,着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案,可大幅度提升芯片设计效率,并助力实现芯片一次性快速量产,在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。
    身为本轮领投方,今日资本表示:“今日资本非常关注前沿以及基础科技领域,基础科技的发展推进着数字世界的进步,EDA在前沿科技和基础科技结合的过程中非常有机会获取极大的进步空间,从而推动整体产业的发展。我们对于科技型企业的投资会长期陪伴,共同发展,芯行纪完全符合在该领域我们对于非常有潜力的科技型企业的定义。”
    上海科创基金表示:“上海科创基金重点关注符合国家战略导向、具有技术领先性和独创性、双循环格局下进口替代效应突出的科创型企业。EDA是半导体产业的重要支撑,属于典型的卡脖子技术,中国半导体产业的高速发展和国产替代给国内EDA企业带来良好发展机遇。在数字实现EDA领域,芯行纪从团队建制到更多优秀人才的聚拢给创新提供了坚实的基础,我们对于创新的结果充满了期待。”
--THE END--