工业人工智能公司「聚时科技」宣布，公司新一轮数亿元人民币A+轮融资已经在2021年上半年完成。本次A+轮融资由上市公司汇川技术与云晖资本联合领投，中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本等其他上市公司和创投机构先后跟投。
云晖资本×聚时科技
云晖资本创始合伙人李星认为：“半导体和工业视觉检测一直是云晖资本重点关注的领域，半导体检测设备是高端制造水平的代表之一。以聚时科技为代表的一批AI企业已经获得头部客户认可，将赋能中国高端制造业。云晖资本看好聚时科技在AI算法、光学设计和精密控制的技术能力以及在半导体、光伏、AI工控等领域的产品化落地能力，对郑总带领的管理和技术团队更是高度认可。云晖资本致力于为中国制造业、硬科技提供助力，我们相信聚时科技必将成为中国半导体高端制造和工业检测、工控领域的重要力量。”
聚时科技创始人，CEO郑军博士表示，本轮融资侧重引入产业投资者。新融资的完成，将强化聚时科技在工业AI尤其是在半导体及机器人领域的竞争力，强化聚时科技在高端制造领域的产业协同和生态建设。
在资金用途方面，融资资金将主要用于持续打造公司的产品矩阵，继续提高优势产品的核心竞争力。其次是引进更多优秀人才进行业务扩张，加强产品大规模交付能力，完善供应链体系建设等环节。
聚时科技
聚时科技（上海）有限公司是一家工业AI公司，致力于深度学习、复杂机器视觉、机器人AI技术产品的研发，公司定位于通过尖端AI技术赋能高端制造，目前产品包括：聚芯系列半导体缺陷检测产品，机器人视觉AI控制系统与重型机器智能系统、半导体光伏等行业AI解决方案等。
聚时科技亮相2021年SEMICON
技术产品方面，通过深度融合半导体制造工艺的需求，聚时科技先后研发和推出了聚芯2000、聚芯3000和聚芯5000系列半导体AI视觉检测系统产品、以及面向半导体制造行业的AI深度学习解决方案，涉及从后道传统封装，到先进封装的缺陷检测，到前道晶圆级缺陷检测与良率分析管理等领域。